9月26日，日本佳能公司宣布，将首次向美国的政企合作组织供应采用“纳米压印”技术的下一代半导体制造设备。这种设备将用于先进半导体的研发，相较于传统的光刻技术，纳米压印技术在电力消耗和成本控制方面具有显著优势。
佳能此次将设备交付给美国得克萨斯州电子研究所，这是一个由得克萨斯大学奥斯汀分校支持的研发机构，参与者包括美国英特尔和其他半导体企业。该设备主要用于在半导体生产的关键步骤中，在晶圆上精准绘制电路图，帮助推动尖端半导体技术的发展。
传统的半导体电路绘制依赖于强光技术，而佳能的纳米压印设备则通过模具“压印”方式将电路图直接压在晶片上。这一技术不仅减少了设备结构的复杂性，也使得设备的耗电量仅为传统光刻设备的十分之一。此外，该设备还能绘制出复杂的三维电路图，非常适合用于先进的逻辑半导体制造。
佳能自2014年开始研发该设备，并于2023年正式推向市场。此次设备的研发是与铠侠株式会社和大日本印刷共同合作完成的。佳能光学设备事业本部副部长岩本和德在采访中表示，目标是在未来三到五年内，每年销售十几台此类设备，以进一步推动全球半导体制造的技术进步。
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