7月28日消息,SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是在先进封装领域。这一呼吁的背景是台积电、三星和Intel等芯片巨头各自采用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。
目前,台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域展开竞争。随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展,对封装技术提出了更高的要求。当前,先进封装技术主要以倒装芯片(Flip-Chip)为主,3D堆叠和嵌入式基板封装(ED)也在快速增长。
其中,HBM内存作为先进封装应用的典型,通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输,已成为AI训练芯片的首选。台积电在先进封装技术商业化方面起步较早,其CoWoS封装技术已被广泛应用于HBM内存。此外,台积电还在开发新的封装技术,如FOPLP,以进一步巩固其市场地位。
面对台积电的强势,三星和Intel也在积极投入新一代先进封装技术的开发。三星推出了I-Cube和X-Cube封装技术,Intel则推出了EMIB技术,均在努力追赶台积电的步伐。然而,统一封装标准并非易事。一方面,各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略;另一方面,封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
Jim Hamajima指出,当前的技术分散状态阻碍了生产效率的提升,并可能对整个行业的利润水平产生不利影响。他呼吁相关企业能够尽早达成共识,制定统一的封测技术标准,以推动整个行业的健康发展。
目前,仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域展开竞争,这三家巨头各自为战,采用不同的封装标准,已经影响了生产效率和行业利润水平。先进封装技术以倒装芯片(Flip-Chip)为主,3D堆叠和嵌入式基板封装(ED)增长迅速,HBM内存通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输,已成为AI训练芯片的首选。
台积电在先进封装技术商业化方面起步较早,其CoWoS封装技术被广泛应用于HBM内存。此外,台积电还在开发新的封装技术,如FOPLP,以进一步巩固其市场地位。三星和Intel则在积极投入新一代先进封装技术的开发,分别推出I-Cube和X-Cube封装技术,以及EMIB技术,努力追赶台积电的步伐。
统一封装标准对于提升生产效率和行业利润水平至关重要。Jim Hamajima呼吁,尽早制定统一的封测技术标准,将有助于推动整个半导体行业的健康发展,确保先进封装技术能够更高效、更广泛地应用。
SEMI日本办事处将继续关注这一问题,并积极推动行业各方进行沟通和合作,以尽早实现封测技术标准的统一。