日本首相岸田文雄于7月24日在北海道千岁市视察了Rapidus工厂的建设现场。Rapidus的目标是2027年开始量产最尖端的2纳米半导体。岸田在现场对媒体表示：“将尽快向国会提交实现新一代半导体量产所需要的法案。相关省厅将开始讨论法案的内容和提交时间。”
为了鼓励Rapidus从民间融资，日本政府正在考虑为该公司的贷款提供政府担保，并计划在临时国会上提交相关法案。日本政府从经济安全保障的角度出发，高度重视确保国内的半导体供应链。6月制定的经济财政运营和改革基本方针明确提出：“将讨论实现新一代半导体量产所需要的法律措施。”
岸田强调将与民间合作，表示“包括量产投资和研发支援等在内，将连续多年度进行大规模且有计划的重点投资支援”。他还指出，日本政府将解决半导体量产所需要的脱碳电力的供应问题。
Rapidus成立于2022年，出资方包括丰田和索尼集团等8家公司。Rapidus计划在美国IBM的技术支援下，2027年在日本国内量产最先进的2纳米半导体，预计2025年4月启动试产线。根据Rapidus的估算，其半导体相关业务到2036年前后将为北海道带来超过18万亿日元的经济效益。
电路线宽越细，半导体的性能就越高。2纳米新一代半导体可用于生成式AI数据中心和自动驾驶等领域。如果能够在日本国内正式量产，将有助于实现稳定供应。目前，正在量产的最微细电路线宽的半导体是3纳米产品，主要由台积电（TSMC）等公司生产。
Rapidus要量产先进半导体，被认为需要5万亿日元资金。目前该公司尚未从金融机构获得贷款，丰田等公司的出资金额也只有73亿日元。日本政府的目的是通过法律规定政府担保，使Rapidus更容易从金融机构等筹资。虽然Rapidus的出资方中包括三菱UFJ银行，但在没有量产业绩的情况下，大银行对提供贷款持谨慎态度。某大型银行高管表示，出现了“提供给Rapidus的贷款需要以某种形式进行政府担保”的声音。
需要庞大资金的融资一般采用银团贷款（Syndicated Loan）的方式。协调多家银行的意向非常重要，如果没有政府担保，项目很难实现。一家大型银行指出：“如果商业流程不清楚，很难提供资金。”
2027年Rapidus开始量产后，可能仍会继续产生资金需求。政府担保的形式是否能降低金融机构的风险是关键。
日本政府已决定向Rapidus提供最高9200亿日元的补贴。为了支持包括Rapidus在内的半导体企业，日本政府在最近3年内确保了约3.9万亿日元的预算。围绕新的半导体基地，岸田在4月还视察了台积电熊本工厂（位于熊本县菊阳町），该工厂生产的电路线宽为12～28纳米的半导体，日本政府为其提供了最高1.2万亿日元的补贴。熊本第1工厂生产电路线宽为12～28纳米的半导体，第2工厂将量产6纳米先进产品等。
1988年，日本的半导体产业占据超过50%的全球份额。但由于在不利条件下签订了日美半导体协议，90年代以后韩国和台湾企业在政府扶持下崛起。日本企业在投资竞争中败下阵来，2019年日本的市场份额下降至10%。目前，日本政府将半导体定位为经济安全保障的重要物资。
